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半導体
SiCウェハの鏡面研削加工
面粗度:0.61nmRa,4.80nmRz
材質:単結晶SiCウェハ
サイズ:4インチ,6インチ
加工機:NSF-600(ナガセインテグレックス製)
定圧定量複合制御研削によりSiCの高硬度な脆性材料を高能率・高精度に薄化・平坦化します。従来のインフィード研削に対して数倍の能率と少ない工具摩耗でSiCも効率よく極薄化・鏡面化することが可能です。
URL:https://move-advance.co.jp/work/
会社名 |
株式会社 ムーヴ (むーゔ) |
エミダス会員番号 | 96759 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 岐阜県 関市 |
電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
資本金 | 年間売上高 | ||
社員数 | 担当者 | 渡辺 一人 |
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