株式会社 オキサイド
最終更新日: 2024-09-21
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PR情報
マーキング、彫刻、切削、穴あけ、テクスチャー加工、薄膜除去溶接、微細加工などの用途に対応したワークステーションや専用機の設計・製造を行っています。加工材料や加工内容により開発から中量試作まで承ります。
サンプルステージは位置分解能1nm、位置再現性0.1μmの精度を有し、透明材料(単結晶、ガラスなど）内部への微細加工を実現可能です。
最終更新日:2021-10-27
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