半導体
半導体後工程におけるパッケージング工程にて製品を押さえる治具です。
主要加工方法:マシニング、形彫り放電、硬質クロムメッキ
| 会社名 |
日精電子 株式会社 (にっせいでんし) |
エミダス会員番号 | 94342 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 熊本県 上益城郡益城町 |
| 電話番号 | 096-288-8145 | FAX番号 | 096-288-8846 |
| 資本金 | 3,000 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 60人 | 担当者 | 竹下 実 |
| 産業分類 | 産業用機械 / 電子部品 | ||
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日精電子 株式会社
