照明器具
電子部品
半導体
主に基板・半導体部品向けに多く使用されるめっき技術です。
バリア層としてPdめっき層を中間に設けることで、Au表面へのNi露出をより効果的に制することができます。
また、Pd層を設けることでAuめっきを薄くすることができ、はんだでの二次実装性を高める効果がございます。
無電解Ni(ニッケル)・Pd(パラジウム)・Au(金)めっきのデメリットを、電解めっきにすることにより解消しています。
【無電解めっきのデメリット】
・膜厚の厚付けができない。
・液更新による材料ロスが発生する。
・処理時間が長く生産性が悪い。
・下地の無電解Niの仕様に制限がある。
↓ ↓ ↓
【電解めっき】
・膜厚に関係なく処理が可能。
・材料ロスが少ないランニングコストが安い。
・処理時間が短く、生産性向上と加工費低減が可能。
・下地に制限なくNi以外も含め選択が可能。
【特徴】
・電解Ni :膜厚の制限なし
非磁性目的で下地Cuめっきでも対応可能
・電解Pd:膜厚は要求仕様による対応可能
耐熱による下地Ni層の拡散防止(バリア層)
・電解Au:膜厚の制限なし
WB性・はんだ接合性が良好
半導体部品に適している
【対応材質】
Cu系 / Fe系 / SUS系アルミ / Mo / W / Ti / メタライズ品(スパッタ・ロウ付け品等)
会社名 |
株式会社 友電舎 (ゆうでんしゃ) |
エミダス会員番号 | 93240 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 大阪府 大阪市此花区 |
電話番号 | 06-6465-1663 | FAX番号 | 06-6468-5600 |
資本金 | 3,000 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 120人 | 担当者 | 田伏 哲也 |
産業分類 | 産業用機械 / 通信機器 / 電子部品 |
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