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ハンダ箔・ろう材箔の開発（幅100mmで 厚さ20ミクロン～5ミクロン）2021年
導入メリット/技術区分 : コストダウン 軽量化 薄肉化 量産性向上
開発の目的
ハンダ等のろう材は均一に薄くできることが要求されている。当社の圧延機を使って、より薄いハンダ箔の製造・加工の開発試作を行っている。
さらに、いろいろな温度に対応できるよう「ろう材」について、研究課題として捉えていきます。
開発の効果
幅100mmで厚さ20ミクロン以下は、今後の需要が見込まれている。
その他、温度や材種に関して、マトリクスを作っていきたいと思います。
