通信機器
電子部品
半導体
当設備は、マガジンにセットされたタイバカット済リードフレームを順次取り出し、
レーザー捺印及びセクションバーカット、リード成形等のリード加工を行い、個片に
カット後画像検査を行いトレイ収納までを自動で行う装置である。
特徴
・多品種対応(最大ワーク:100×300㎜)
・3tonプレス仕様:40SPM
・品種切替一発段取り化
・500万画素による全数外観検査
・2次元IDリーダー装備トレーサビリティ管理
・RFIDタグによる金型ID認識
会社名 |
日電精密工業 株式会社 (にちでんせいみつこうぎょう) |
エミダス会員番号 | 92039 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 岐阜県 大垣市 |
電話番号 | 0584-81-6321 | FAX番号 | 0584-81-7731 |
資本金 | 8,880 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 350人 | 担当者 | |
産業分類 | 電子部品 / 通信機器 / 産業用機械 | ||
主要取引先 |
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