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T-CUP レーザ・タレパン複合加工 薄板 半導体
業界
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仕様
- 素材：銅
- ロット：1～上限なし
- 精度：一般公差範囲内
説明
宝永起工では（T-CUP）レーザ・タレパン複合加工を得意としております。
特徴としては( 薄板)半導体部品を製作しております。
詳しくはHPをご覧ください。
http://www.houei-kikou.co.jp
【T-CUP レーザ・タレパン複合加工 薄板 半導体】
株式会社 宝永起工
〒537-0001 大阪市東成区深江北3-12-18
TEL 06-6981-0700 FAX 06-6981-0788
EーMAIL info@houei-kikou.ne.jp
会社情報
| 会社名 |
株式会社宝永起工 (ほうえいきこう) |
エミダス会員番号 | 90638 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 大阪府 大阪市東成区 |
| 電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
| 資本金 | 1,000 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 30人 | 担当者 | 鳥居昭宏 |
| 産業分類 | 輸送機器 / 産業用機械 / 建築土木資材 | ||
| 主要取引先 |
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