Polysera | 樹脂 | 微細加工 | 半導体部品 | 設計・開発
【材質】
Polysera

【サイズ】
板厚 0.2mm、リブ幅 0.03mm

【加工機】
超高精度高速微細加工機　Android

先端技術と最新鋭機器による万全の体制でのモノづくり。
素材を問わず、カタチを問わず「できないモノはない」
という気持ちで、常に他社の追随できない技術やノウハウ、
いわゆるブラックボックス技術の確立に私たちは挑戦しています。

微細加工においては、穴径Φ0.02mm、壁厚3μmといった極限まで
小さな寸法にも対応可能で、加工後の穴位置ズレ量は最大でも
2.5μmと、非常に高い精度を誇ります。

これにより、半導体製造装置関連部品や
電子部品の検査治具など、精密さが求められる分野での信頼性を確保しています。

また、UMIでは設計から加工、検査、洗浄、クリーン梱包までを
一貫して社内で行う体制を整えており、不要なコストや納期のロスを
削減することが可能です。

材料の配合開発から金型設計・製作、検査、洗浄、出荷までの
一貫生産体制を整えており、納期やコスト面でも柔軟な対応が可能です。
お気軽にお問い合わせください。

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