～原因　割れ　焼割れ　研磨割れ　高周波焼入～

富士電子工業では、永年の試作、委託加工、設備の製作を通じて割れ・焼割れ・研磨割れの知見を多数保有しております。その一部をご紹介したいと思います。

高周波焼入れに関連する「割れ」の要因は様々です。
大きな原因を3つに分けると下記の通りです。

① 前処理に起因する「割れ」：焼入前の前処理が不適切　　　　　　　　　　　
② 単純な「焼割れ」：焼入方法が不適切
③ 後工程（主に「研磨割れ」）：焼入のムラが起因している可能性が一部あり


　　　　① 焼入をすると、ワークは、加熱（膨張）・冷却（収縮）・マルテンサイト化（膨張）という過程を辿ります。そのため、前処理の段階でワークの組織が不均一だと、焼入時に内部組織が不均一に引っ張られたり縮んだりします。それが起点となり、焼入時に「割れ」が発生します。
ワーク材質や機械加工の工程を考慮した時、すべき前熱処理（調質・ならしなど）をしているか？機械加工による残留応力が不均一に残っていないか？一度ご確認ください。

　　　　② 焼入の加熱（膨張）・冷却（収縮）・マルテンサイト化（膨張）のタイミングを均一にコントロールできていないと、局所的なオーバーヒートや過冷却により「焼割れ」が発生します。均一にコントロールさせるコイル形状や冷却方法などが、ずばり高周波焼入れメーカーのノウハウになります。富士電子工業はこれらノウハウを蓄積しております。

　　　　③ 前熱処理の不均一さが「割れ」の起因になるように、焼入のムラが「研磨割れ」の起因になることが一部あります。近年の研磨は高速で処理されるため、ワーク温度が高くなる傾向にあります。純粋に「研磨割れ」の可能性もありますが、焼入のムラを確認してもよいかもしれません。富士電子工業では、焼入規格を満たすことはもちろん、焼きムラのない焼入を行っています。

いかがでしたでしょうか？
現在、お困りの「割れ」に思い当たる節がありましたら、ぜひ一度富士電子工業へご相談ください。富士電子工業では様々な事例や知見を保有しておりますので、お役に立てるかもしれません．

■下記、関連するページやSNSのリンクになります.
宜しければ是非ご覧ください。

・高周波焼入れ　硬さ　深さ　規格　材質　①
https://www.nc-net.or.jp/company/88995/product/detail/115925

・S45C　SUS440C　SCM440　焼き割れを防ぐ　焼入れ条件 とは
https://www.nc-net.or.jp/company/88995/product/detail/116955

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