高周波焼入れとレーザ焼入れには次のような違いがあります。

◆加熱方法の違い
高周波焼入れ　：　コイル
レーザ焼入れ　：　レンズ

高周波焼入れでは品物によって適した形状のコイルを製作します。製作期間はかかりますが、レーザ焼入れには出来ない様な形状のワークにも焼入れすることができます。レーザ焼入れではレンズを切り替えることである程度の焼入れパターンに対応しています。

◆冷却方法の違い
高周波焼入れ　：　加熱後、即時冷却
レーザ焼入れ　：　放冷

高周波焼入れでは、専用の焼入れ水設備（ジャケット・タンク・ポンプ）が必要です。設備全体の設置スペースが大きくなります。レーザ焼入れでは基本的に冷却装置は不要です。

◆焼入れ面積の違い
高周波焼入れ　：　大きい
レーザ焼入れ　：　小さい

高周波焼入れはレーザ焼入れと比べて広範囲を同時加熱することができます。逆にコイル内部に冷却水を通すため小さくするには限界があります。レーザ焼入れで広範囲に焼入れをしたい場合には、塗りつぶすように順番に光を走査させなければならず、ソフトゾーンが発生することが難点です。

◆焼入れ深さの違い
高周波焼入れ　：　深い
レーザ焼入れ　：　浅い

高周波焼入れでは周波数を変えることで、焼入れ深さのコントロールができます。1mm以上の深さは容易にいれることが可能です。レーザ焼入れでは、1mm以下（0.3mm～0.8mm）の焼入れに適しています。

その他、焼入れ後の歪についてはどちらも発生します。ただし焼入れ深さが浅い分、レーザ焼入れの方が歪は小さい傾向にあります。

※焼入れ硬度がC量によって決まる点はどちらも同じです。


【製品サンプル】　ピニオンギヤワークを高周波焼入れ　カットサンプル.
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高周波　焼き戻し　一般熱処理　違い 高周波焼戻し.
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高周波　SCM435 SCM440 SCM445 S40C S45C S50C 炭素鋼　合金鋼　焼入れ.
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