～焼き不足　S45C　高周波焼入れ　調質　組織検査～

高周波焼入れで焼き不足が発生するケースがあります。
焼入温度は問題なくても急冷が不十分なときと、急冷は
十分でも焼入れ温度が低かった時です。

高周波焼入れでは加熱速度が速いので焼入温度を100℃
高くしないと正規の焼入温度にはなりません。
つまり高周波焼入では焼入温度が不足しがちなのです。

S45Cはフェライト(F)＋パーライト(P)の混合組織です。
これを焼入温度の850℃に加熱すると、Fがなくなって
オーステナイトだけの組織になります。この温度から
冷却が遅いとFが結晶粒界にネット状に析出してきます。
これを初析フェライトといいます。

焼入れ温度が低いと、加熱前に存在していたブロック状の
Fが残存したまま焼入れされるので焼入組織は残留フェライト
とマルテンサイトが混ざったものになります。つまりS45Cの
焼入組織にネット状の初析フェライトもしくはブロック状の
残留フェライトが混在しているかによって、焼入不足が確認
される訳です。

富士電子では、X線式金属材料解析機を始め、
各種検査機器を社内に保有しておりますので、根本原因の
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