富士電子工業では、誘導加熱を利用した高周波焼き入れの受託加工を承っております。
焼き入れの後には、必ず焼き戻しという工程が必要となります。
今回は、この“焼き戻し”という工程についてご紹介致します。

焼入れを施すことにより、素材は硬くなりますがそのままではもろく、割れなどが生じやすい状態となります。そこで必要となる工程が、“焼き戻し”です。焼き戻しとは、焼入れ後に再加熱して硬さを調節しながら粘り強さや強靭性を高める作業のことを指します。

焼き戻しの加熱温度は、目的や用途により低温焼き戻しと高温焼き戻しの2種類に分類されることがほとんどです。

低温焼き戻しでは、焼き戻し温度が150℃～200℃で保持時間は1時間程。この工程により耐摩耗性が向上するだけでなく、焼き割れなどが防止できるというメリットがあります。
高温焼き戻しでは、焼き戻し温度550℃～650℃で1時間程加熱した後、空気で急冷します。硬度を出すためには、高温焼き戻しは必ず2回以上の処理を行う必要があります。

富士電子工業では高周波焼入など、誘導加熱を利用する熱処理方法で様々なお客様のニーズにお応えしてきました。
受託加工だけでなく焼入れやその他熱処理設備の製造販売、焼き入れ試作等のご依頼も承っておりますので、熱処理に関するお困り事がありましたら、ぜひ一度富士電子工業までご相談下さい。

～焼き戻し　誘導加熱　熱処理～

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