～発振器の将来～

更なる高周波化・高出力化が進んでくると思われます。
また、加熱開始の信号から、実際に発振がかかるまでの立ち上がり時間の短縮なども必要でしょう。

それを解決すべく、「高速、高耐圧素子を利用」した「ユニポーラトランジスタ」の開発が進んでくると思われます。

高速、高耐圧な素子の代表的な材質としては、炭化ケイ素（SiC）が挙げられます。

また、ユニポーラとは、MOSFETも含まれますが、電荷を運ぶキャリアに電子かホールのいずれかしか用いない素子のことです。反対が「バイポーラ」といい、IGBTがこれに該当します。

これは、「民生機器やEV車」では実用されてきていますが、高周波焼入となると、500kW以上の大出力が必要となる事もあるため、実現には少し時間がかかるものと思われます。

～高周波焼入　発振器　将来～

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