スマートフォンやモバイル・5G通信機器などの高速通信に使用されるPOP構造の半導体パッケージ内で、部品内蔵基板のインターコネクトや、インターポーザー用ピンとして、はんだボールやめっきでのCuピラー、バンブに置き換わる新たな技術として、当社のCuピラーの使用が期待されています。

半導体チップの高集積化による端子数増大に対応するため、従来のはんだバンプや半田ボール、メッキによる銅ポストなどに代わり、より狭いピッチに対応するため微小経の銅(Cu)ピンを円柱ポスト状に配置し、半導体チップやパッケージのインターコネクト、インターポーザとして電気接続します。

狭ピッチ化を実現可能すると同時に、高さ方向も自由に設計できます。また、点接点から面接点になることにより、接合強度の強化を実現できます。

Cuピラーはめっき加工での銅(Cu)の柱(ピラー)を積層形成する工法と、微小の端子ピンを配置する工法があります。当社では長年微小端子ピンを製造してきた技術を活かし、Cuピラーとして使用可能なレベルの高精度な微小端子、マイクロピンの安定供給が可能です。

詳細はホームページよりお問い合わせください。
https://www.finecs.co.jp/inquiry/