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ハードディスク薄膜技術向け 異材質結合バッキングプレートの事例
業界
弱電・家電
液晶・プラズマTV
通信機器
仕様
- 素材：ステンレス
銅 - ロット：1～100個
- 精度：0.1mm～1/100mm
説明
こちらは、ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）を特殊な溶接技術で結合させたバッキングプレートの事例です。
ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）は、異なる熱伝導率を持つ異種金属であり、結合が難しい素材となります。当社にて、表面だけでなく接している内面まで完全に結合させる特殊な溶接技術を駆使し、高い精度で加工を行いました。
このバッキングプレートは、ハードディスクの薄膜技術に使用される製品で、内部には水路によるジャケット構造を採用し、効率的な熱管理を実現しています。このような異材質結合バッキングプレートの製造は、当社が最も得意とする分野の一つです。
会社情報
| 会社名 |
株式会社 アイジェクト (あいじぇくと) |
エミダス会員番号 | 87505 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 埼玉県 日高市 |
| 電話番号 | 042-989-8941 | FAX番号 | 042-989-8952 |
| 資本金 | 1,000 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 16人 | 担当者 | 戸口儀隆 |
| 産業分類 | 産業用機械 / 通信機器 / 電子部品 | ||
| 主要取引先 |
|
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