半導体製造装置では、導電性・熱伝導性に優れた素材が必要とされるだけでなく、部品の平坦度や寸法精度も製品品質に直結します。今回は、最薄部2mmという極薄形状の無酸素銅（C1020）プレートに対し、アニール処理と専用クランプ技術を駆使して高精度に加工した事例をご紹介します。

◇最薄部2t無酸素銅プレート部品とは？
本製品は、φ200×20×20tサイズの無酸素銅プレートで、最薄部は2mmに設計されています。C1020は高純度な無酸素銅で、電子機器や半導体分野での導通性能や熱拡散用途に最適です。形状的にひずみが出やすいため、事前の熱処理と高精度加工が不可欠です。

◇製品詳細
・材質：無酸素銅（C1020）
・サイズ：φ200 × 20 × 20t（最薄部2t）
・加工内容：アニール処理、マシニング加工、ボス加工
・仕様：φ7のボスを150箇所配置、平坦度0.15mm以内

◇特長
・C1020の高導電性と熱伝導性を活かした部品設計
・ひずみを抑制するアニール処理による前処理対応
・150箇所のボス加工に対し、最適化したNCプログラムを適用
・特殊クランプにより極薄部品の変形を防止し、高い平坦度を実現

◇使用例
・半導体製造装置の放熱プレート・導通部品
・真空装置内の高精度熱伝導プレート
・測定装置のベースプレート部品
・電源制御ユニットの銅製端子固定プレート

◇加工方法
加工前にアニール処理を施すことで、無酸素銅特有の加工ひずみを緩和しています。その後、専用設計のクランプ治具を用いて固定し、マシニングセンタによって150箇所のボスを高精度で加工します。平坦度0.15mm以内という厳しい要件に対しても、熱・機械の両面から管理を徹底しています。

◇取組み
高難度形状や多点加工に対しても、図面設計から加工工程、検査体制まで一貫して対応しています。無酸素銅の性質を理解したうえで、最適な加工方法と治具設計を行い、安定した品質を実現しています。

◇まとめ
薄肉かつ多点ボス加工が求められる無酸素銅部品では、精度と加工ノウハウが品質を左右します。アニール処理とクランプ設計を組み合わせることで、反りやひずみを抑えた高精度加工を実現しています。精密な銅部品の製作でお困りの際は、ぜひご相談ください。

株式会社　アイジェクト
〒350-1202
埼玉県日高市駒寺野新田251-14
TEL：042-989-8941（代表）
FAX：042-989-8952
URL：https://www.i-ject.com/