本製品は、C1020（無酸素銅）を使用して製造した半導体装置向け成膜装置用バッキングプレートです。フライス盤で形状出しを行い、一部の精密加工にはマシニングセンタを使用しています。この製品にはボケット加工が施され、残りの板厚が薄くなることでそりや歪みが発生しやすい特徴がありますが、当社の高度な加工技術により、平坦度・平面度を0.1mm以内に収める高精度な仕上がりを実現しています。

特徴
- 高精度な平坦度と平面度
独自の加工技術を駆使し、平坦度・平面度を0.1mm以内に制御。
- バリ取りと面取り加工
銅特有の加工難易度を克服し、角部分のバリ取りや細部の面取り加工を丁寧に実施。はめあい時の密着性も向上させています。
- 精密加工の一貫対応
フライス盤とマシニングセンタを組み合わせた最適な加工プロセスを採用。

加工対応
当社では、バッキングプレートをはじめ、さまざまな銅製品の加工実績があります。半導体装置や成膜装置向けの部品加工で培ったノウハウにより、以下のような加工が可能です。
- 材質: C1020（無酸素銅）、高純度銅
- 加工内容: フライス加工、ボケット加工、面取り加工
- 高精度要求: 平坦度・平面度 0.1mm以内

株式会社アイジェクトの強み
銅板加工.comを運営する当社では、難易度の高い銅加工にも対応可能です。半導体装置向けの製品加工でお悩みの方は、ぜひお気軽にご相談ください！

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