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C1020（無酸素銅）製成膜装置用バッキングプレート - 半導体装置向け高精度加工
業界
電子部品
半導体
仕様
- 素材：銅
- ロット：1～1,000個
- 精度：0.1mm～1/100mm
説明
こちらは、C1020（無酸素銅）を使用して製造した、半導体装置向けの成膜装置用バッキングプレートです。
フライス盤で形状出しを行い、一部の形状をマシニングセンタで精密に加工しました。この製品にはボケット加工が施されており、残りの板厚が薄くなるため、そりや歪みが出やすい特徴があります。しかし、当社では平坦度・平面度共に0.1mm以内に収める高精度な加工を実現しています。
また、銅の加工では、特に角部分でバリ取り時にキズや打痕が付きやすいことが知られています。そのため、マシニングセンタを使用して細部まで面取り加工を施し、はめあい時の密着性を確保しました。半導体装置向けのバッキングプレートや銅製品の加工に関するお悩みがございましたら、ぜひご相談ください。
会社情報
| 会社名 |
株式会社 アイジェクト (あいじぇくと) |
エミダス会員番号 | 87505 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 埼玉県 日高市 |
| 電話番号 | 042-989-8941 | FAX番号 | 042-989-8952 |
| 資本金 | 1,000 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 16人 | 担当者 | 戸口儀隆 |
| 産業分類 | 産業用機械 / 通信機器 / 電子部品 | ||
| 主要取引先 |
|
||
