実際の加工現場では、どのような条件下で高精度加工が成立するのか──この記事では、碌々スマートテクノロジーが蓄積してきた微細・高精度加工の実例を通じて、「四位一体＋One」の思想とAndroidⅡの装置がいかに実を結んでいるかを紹介します。

代表的な例が、プローブカード用セラミックに対するφ0.023mmの極小径穴加工です。この加工では、AndroidⅡの主軸振れ精度（1μm以下）と熱変位対策（Active H.I.S.構造）に加え、加工時の温度変動管理、超硬工具の適切な選定、切りくず排出性の考慮、精密測定による補正を組み合わせることで、再現性の高い穴あけ加工を実現しています。試作段階ではパス方向・深さステップ・切削条件の詳細検討が行われ、本機による加工ではそのデータを活用して量産性と品質の両立を実現しました。

また、ジルコニアを用いた化粧品コンパクトの意匠加工では、外観性と寸法精度を両立させるため、独自形状の専用工具を製作。意匠を正確にトレースするために工具アプローチ方向の設計、CAMによる干渉シミュレーション、加工経路の最適化を実施しています。加工中は切削音の変化に注意を払い、摩耗兆候を判断して工具を早期交換するなど、＋Oneの判断も品質を支える要素となっています。