医療用導電性ゲルの端面のゲルはみ出しは、当社が独自開発した 「ライトオフセット加工」で改善することができます。

ライトオフセット加工とは
創和独自の加工方法で、上下セパレーターよりも0.5mm程度ゲルが内側にある状態（オフセット）にする加工方法のことです。

ゲルをセパレーターよりも内側にある状態にすることで、ゲルパッドの端面からはみ出ないようにすることが出来、「作業時に手についてしまう」「梱包袋・製品同士がくっついてしまう」といった問題を解決します。

また、一般的には、「オーバーセパレーター構造（ゲルよりセパレーターを大きくする）」が採用されますが、セパレーターの材料費やセパレーターの載せ替えの加工コストなど、多くのコストが掛かってしまいます。
こういった面でも、ゲルの加工には、ライトオフセット加工が適しています。

【動画】
ライトオフセット有り製品と、無し製品の違いは、動画をご覧ください。

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『抜きの“不可能”に挑戦する』
抜き加工は創和にお任せください！
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