最終更新日: 2022-07-01
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レーザー加工機、ラップ機、ポリッシュ機を使用した、金属、ファインセラミック、樹脂等のミクロン単位での平板精密加工を得意としております。 平板材料の切断研磨に関してはおまかせ下さい。
大型のラップ機・ポリッシュ機により、セラミック、金属、半導体等の従来より大きいサイズの 平板精密加工が可能です。 また大型機の使用により生産性を向上させますので大幅なコストダウンが期待できます。
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両面ラップ研磨( 表面処理 / ラップ研磨(ラッピング研磨) )
鏡面研磨( 表面処理 / 研磨 )
セラミック( 量産 / 機械加工 )
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