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半導体
割り出し鏡面加工
位置再現性0.5μ以下を誇る弊社オリジナル治具HM-55の高精度位置決め機能をフル活用することにより、直角度1μm以下で仕上げました。
今まではバイスを利用し、チャッキングをして加工していました。
マルチチャックを使用することで以下の課題を解決できました。
①傷の心配→加工面には触れずに取り付け可能に
②直角・平行出し→4×90°の割り出しもホルダーの脱着だけで再現性2μm
③取り付け・取り外し→はめる、止める、締めるの簡単脱着
加工⇔測定の繰り返しでもワークを付けたまま移動するので追加工や追い込み加工が非常に容易になります。
弊社オリジナル治具「HM55」に御興味がある方は、下記の詳細からアクセスしてください。
会社名 |
株式会社 本間製作所 (ほんませいさくしょ) |
エミダス会員番号 | 84266 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 埼玉県 熊谷市 |
電話番号 | 048-532-6551 | FAX番号 | 048-533-1608 |
資本金 | 7,500 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 75人 | 担当者 | 佐藤 英幸 |
産業分類 | 治工具 / 測定機械 / 電子部品 | ||
主要取引先 |
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