SUS430板金加工で±0.2㎜を実現｜半導体製造装置用操作パネル製作事例

🔍精度要求が高まる半導体製造部品、その対応力とは
　　半導体製造装置に使用される操作パネル。

近年は、
　　✔ 高精度
　　✔ 短納期
　　✔ 多品種小ロット
この3つを同時に求められるケースが増えています。

その要求に応えるのが、
SUS430製操作パネルの一貫板金加工体制です。

■ ±0.2㎜を実現するSUS430板金加工 ⚙️

製品仕様
　　・材質：SUS430
　　・サイズ：350㎜ × 190㎜ × 35㎜
　　・加工精度：±0.2㎜

板金加工後、
塗装 → シルクスクリーン印刷まで社内完結。

外注を挟まないことで、
　　✔ 外観品質の安定
　　✔ 位置ズレの防止
　　✔ 工程間ロス削減
を実現しています。

視認性・耐久性も考慮した仕上がりで、
装置前面部品としての完成度を高めています。


■ 小ロット1個から対応可能 🚀
　　・設計～加工～塗装まで社内一貫
　　・図面が不完全でもイメージから製作対応
　　・DX化された生産管理による工程最適化
さらに多能工体制により、
工程間の待機時間を最小限に抑制。

「急ぎの1台分だけ欲しい」
「試作後すぐ量産へ移行したい」

こうした発注側の工数圧縮にも貢献します。

■ 一貫体制だからできること

多くのメーカーでは、
板金後の塗装や印刷は外注対応が一般的です。

一方で、社内完結体制により、
　　・追加工や変更指示にも即日対応
　　・品質管理部門が全工程を統括
　　・試作～量産移行時の仕様ブレを最小化

ISO9001／ISO14001認証取得体制のもと、
トレーサビリティと品質基準にも対応しています。

■ まとめ

半導体装置向け操作パネルに求められるのは、
精度と外観品質の両立。

小ロットでも妥協しない品質管理体制と、
一貫生産によるスピード対応。

「すぐ欲しい」「数量が少ない」
その声に応える製造体制をご提供します 📩

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