半導体製造装置向け大型ベース切削加工｜最大6200×3500mm・±0.01mm対応

半導体製造装置の性能を支える
大型ベース部品の高精度切削加工。

最大6200×3500mmの大物ワークまで対応可能な設備体制で、
単品から量産まで柔軟に対応しています。

■ 製作事例

・用途：半導体装置向け大型ベース
・設備：門型マシニングセンタ（FJV60/80）
・材質：アルミ（A5052）
・寸法：1,200 × 1,200
・精度：±0.01mm

装置の基礎構造部品として、
高い寸法安定性が求められる部品です。

■ 最大6200×3500mm対応の大型切削体制 🔧

✔ 最大加工サイズ：6200×3500mm（XY）
✔ 門型マシニングセンタによる高剛性加工
✔ ±0.01mmの高精度保証

アルミ（A5052）をはじめ、
チタン・銅・各種ステンレスにも対応可能。

大型ワークでも、
安定した精度で仕上げます。

■ 半導体業界に求められる対応力 🚀

半導体分野では、

・急な仕様変更
・短納期対応
・試作～量産までの移行

が頻繁に発生します。

設計～切削～組立～検査まで
社内一貫体制で対応することで、
供給リードタイムを最小化。

1個～100個までのロットに柔軟対応します。


■ 大型ベース加工で選ばれる理由

・高精度（±0.01mm）
・大型対応（最大6200mm）
・難削材対応可
・図面の無い段階からの相談可能

装置性能を左右する基礎部品だからこそ、
精度と安定供給を両立します。

-----------まとめ

半導体製造装置向けの
大型ベース切削加工ならお任せください。

設計段階からのご相談、
単品試作・難加工案件も対応可能です。

まずはお気軽にご相談ください 📩

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