自動車(試作)
半導体
ロボット
写真はSUS304 吸着プレート
直径φ200×15
3DCAD・CAMでプログラムを作成し、NC旋盤加工後に、マシニング加工で溝を仕上げ、裏面から直径0.8ミリの貫通穴を円周状に数十か所加工しています。非磁性体を真空で引き込むためのプレート治具になります。このままでも平行度は0.01以内、ロータリー研削を用いて更に高精度化することも可能です。
☆左の動画で、その他のステンレス加工品がご覧いただけます(約30秒)☆
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株式会社ヒューテック
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TEL 06-6961-9252
FAX 06-6968-7255
| 会社名 |
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エミダス会員番号 | 81278 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 大阪府 大阪市鶴見区 |
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| 資本金 | 年間売上高 | ||
| 社員数 | 14人 | 担当者 | 藤原多喜夫 |
| 産業分類 | 治工具 / 工作機械 / 測定機械 | ||
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