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チャレンジ記録~仮焼成(生焼け)の微細孔加工技術~
【お客様の要望】
お客様よりお問い合わせをいただく試作案件の中で液体などを微細化するための小さな穴をセラミックスにたくさんあけて欲しいという要望がありました。
水であればマイクバブル化による洗浄力アップが目的とされて耐摩耗性が求められます。
セラミックで小さな穴開け加工をする場合、生素材は肉厚が薄いと破れる為に1.5㎜以上の肉厚間隔が必要になります。焼成素材は、硬くて治工具がダメになりたくさんの小さな穴開け加工は難しいです。
【生焼け加工】
そこで、考えたのが「素材を仮焼成(生焼け)状態にして加工をする」という発想。
従来にはなかった考え方ですが、生素材より硬く、焼成素材より柔らかいため肉厚が薄くても、穴あけ加工がし易くなるというわけです。
結果、0.8㎜間隔で小さな穴を切削で開けることが出来ました。
【既存技術のアップデート】
このように新しい考え方、発想により「既存技術のアップデート」をすることが大切であると実感しました。
今後も、新しい案件に前向きに取り組み技術課題にチャレンジしていきたいと思いますので宜しくお願い致します。
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◆株式会社セライズ
https://www.ceramic.co.jp/
〒146-0082 東京都大田区池上7丁目26番10号
TEL:03-3755-0660
FAX:03-3755-0708
| 会社名 |
株式会社セライズ CE-RISE Co.,Ltd.™ (旧セラミック工業) (せらいず) |
エミダス会員番号 | 80084 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 東京都 大田区 |
| 電話番号 | 03-3755-0660 | FAX番号 | 03-3755-0708 |
| 資本金 | 5,000 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 54人 | 担当者 | 北嶋 和好 |
| 産業分類 | 工作機械 / 医療機器 / 照明器具 | ||
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