株式会社 埼玉富士
最終更新日: 2022-10-17
自動車電装品
電子部品
LCS201は焼結セラミック（アルミナ・窒化等）基板の分割用、レーザースクライブ加工機です。 セラミック表面のアライメントマークにより画像処理を行い、加工データをソフトで補正し、 セラミック表面に分割用の直線ドットを高速・高精度に描きます。
加工条件は、お客様により自由に設定可能ですので、さまざまな基板に対応できます（t=0.36～1.00mmで実績有）。
ダイサーやダイヤモンドカッターと違い、加工中は油や水が不要なのでドライプロセスです。 交換メンテナンスもなく、工具も不要なので、低ランニングコストで稼働できます。
ご導入検討用に「テスト加工サービス」をご用意しております。新規導入や既存装置の置き換え時にご利用下さい。 ご連絡頂ければ相談の上、即対応します。セラミック板はお客様にて準備していただく必要があります。 基板のフルカットのご要望にも対応可能です。切断テストのご相談も受付しておりますのでご連絡下さい。
| 会社名 |
株式会社 埼玉富士 (さいたまふじ) |
エミダス会員番号 | 79548 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 埼玉県 秩父市 |
| 電話番号 | 0494-24-1111 | FAX番号 | 0494-24-6466 |
| 資本金 | 1,000 万円 | 年間売上高 | 385,000 万円 |
| 社員数 | 189人 | 担当者 | 営業部 |
| 産業分類 | 治工具 / 工作機械 / 産業用機械 | ||
| 主要取引先 |
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