ハヤシレピック株式会社 第３事業部
最終更新日: 2022-08-01
ハヤシレピックは創業92年。
現在は工業用照明・ネジ締めドライバー・ペルチェクーラー・パーツフィーダー・高周波ケーブルなど第1～第5事業部にて独自の技術を追求。連携事業も行っております。
PRコメント
ハヤシレピック･第３事業部は腕時計組み立て工場として1969年操業開始。
現在は半導体の組み立て工程、光マイクロ波通信関係部品の組立･検査を中心に精密機器の組み立て･厚膜印刷などを行っています。
自動マウンター・ダイボンダー・真空リフロー導入しました。
クリーンルーム内での顕微鏡を使用した検査及び作業を得意としています。
半導体装置向けクリーン洗浄行います。
厚膜印刷も実施しております.自動スクリーン印刷機導入致しました。
ISO9001/ISO14001/ISO27001を取得しております。
またコスト、納期に関しましても自信がありますので、
是非ともご活用頂ければと思います。
自動塗布装置 画像認識付卓上塗布システム(武蔵エンジニアリング）
型式：VSU350SMART-SM400MEGAX
基板への塗布を高速高精度に行えます。
高精細描画により生産性の向上を実現。・ 3Dアライメント機能により、ワークの傾きに合わせたXYθ補正かつ、うねりに合わせたZ補正に対応。
・ 新開発エッジ検出機能搭載、アライメント対象が欠けなどにより形状が変化しても正確にアライメント認識。
・マルチロボステーション チップマウンター/ダイボンダー
型式：MRS－８５０－HR(奥原電機製：当社特殊仕様）
ベアチップ実装及びチップマウント機能付き
チップサイズ0402～ベアチップも□0.3mmより実装可能です。
真空ソルダリングシステム VS1 (株式会社 オリジン）
パワーデバイス開発やフラックスレス・ボイドフリー半田付けに最適な装置です。
フラックス残渣やはんだ飛散が許されないクリーンな接合を求められる用途に適した、真空リフロー方式のはんだ付け装置です。ギ酸処理によりはんだと基板の金属酸化膜を除去し、IRヒーターによる直接加熱と水冷ブロックによる強制冷却との組み合せにおいて温度を制御することで、ハイスピードなはんだ付けを行います。
アルミ線用 ワイヤーボンダー アステリオン（Ｋ＆Ｓ）導入しました。
アルミ太線、リボン線も可能です。ボンディングエリア300mm×300mmあります。
加熱ヘッドHDR-0670はプラスチックカード幅54mmに対応した厚膜ヒーターによる加熱ヘッドです。DC24Vで駆動できるため、AC100V～２４０V駆動の加熱ローラと比べて、セット組み込みが容易で安全です。
高温を常にキープしている加熱ローラと異なり、加熱ヘッドは必要なときのみ温度を上昇させるオンデマンド加熱で省エネです。
また、カードが一定間隔で連続通過する場合でも、カードが通過するときのみエネルギーを増大させるリアルタイム制御を可能にします。
ヒーターの表面は耐久性のあるセラミックで出来ており,目的に応じた表面コート材をお選び頂けます。
厚膜印刷用に新たに焼成炉導入しました。
メッシュベルト式連続炉
仕様：マッフル炉・N2パージ(酸素濃度10ppm以下）
ベルト幅700mm 600～1000℃±2℃にてコントロール可能
大きな基板に対応出来ます。
試作、量産どちらも対応致します。興味ありましたら連絡お願いします。
当社はセラミックパケージの実装組立をメインにしておりますが、
半導体セラミックパッケージなどのシール（蓋締め）用に、新たに真空シームシーラーを導入しました。
弊社既存の窒素パージシームシーラーでは行えなかった、半導体パッケージ内部を真空状態にてシールすることが出来ます。
大気圧、N2を嫌うﾊﾟｯｹｰｼﾞ、大気圏外などに使用の半導体に使用できます。
また、溶接条件も多様にコントロールできますので半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞ以外でも利用できそうなものがあれば相談してください。
弊社では半導体製造装置などクリーンな環境で、清浄度の求められる部品の洗浄を行っております。
クリーンルームからクリーンルームへ2重梱包がクリーン度を保ちます。
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精密機器組立（ 組み立て・検査 / 組立 ） |
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| 会社名 |
ハヤシレピック株式会社 第３事業部 (はやしれぴっくかぶしきがいしゃ) |
自社ホームページURL | https://www.h-repic.co.jp/ |
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| 住所 |
日本 千葉県 館山市
[地図を見る] |
担当者 | |
| 電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
| 資本金 | 5,000 万円 | 社員数 | 270人 |
| 年間売上高 | 未登録 | エミダス会員番号 | 77527 |
| 産業分類 | ＡＶ機器 / 通信機器 / 電子部品 | ||
| 主要三品目 |
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| 大分類 | 中分類 | 小分類 |
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| 組み立て・検査 | 組立 | 精密機器組立 |
| 組み立て・検査 | 検査 | 計測 |
| 製品製造 | 生産財 | 光学製品製造 情報機器製造 |
| 製品製造 | その他 | 通信機器製造 |
