超硬測定子は、電子部品、半導体、工作機械分野で使用される高精度測定端子です。特に、先端に微細SR加工を施すことで、極めて小さな曲率を持つ形状を実現し、測定精度を向上させています。三和クリエーション株式会社では、超硬合金を使用した微細SR加工技術を駆使し、1/100～1/1000mmの高精度を実現しています。

◇超硬測定子の特長
超硬測定子は、先端部に微細な曲率（SR）を持たせることで、電子部品や半導体製造装置における精密測定に対応します。特に、先端の微細SR加工は、わずかSR0.025（＋0.005/0）という極小曲率を実現しており、細部まで精密に測定できるため、品質管理や製造プロセスで欠かせません。

硬度が高く、耐摩耗性に優れた超硬合金を使用することで、長期間にわたって安定した測定精度を維持できます。また、SR部の加工にはプロファイルグラインダーを使用し、滑らかで高精度な表面仕上げを実現しています。

◇微細SR加工の技術
1. プロファイルグラインダーによる加工
微細SR部の加工には、専用のプロファイルグラインダーを使用しています。この機械は、複雑な曲率形状を精密に削り出すことができ、特にSR0.025という極小半径を持つ先端を成形するために最適です。

2. 全周3次元測定器MLP-3での品質管理
加工後は、全周3次元測定器MLP-3を使用し、測定子全体の精度を検査します。これにより、SR部が正確に加工されているかを確認し、測定精度を保証しています。

◇製品仕様
- 材質：超硬合金
- 精度：1/100～1/1000mm
- SR曲率：SR0.025（＋0.005/0）
- ロット：1～上限なし
- 加工機：プロファイルグラインダー
- 測定機：全周3次元測定器MLP-3

◇用途と活用シーン
1. 電子部品の接触測定
精密な接触点を必要とする電子部品測定において、微細SR部の形状が有効です。特に、端子ピンや接続部の平滑性を高精度に検査できます。

2. 半導体ウェハー測定
半導体製造ラインでは、極めて微細なパターンを正確に検査するため、超硬測定子の高精度が不可欠です。特に、SR0.025の微細形状が、ナノレベルの測定を支えています。

3. 工作機械の芯出し測定
機械加工における芯出し作業では、先端が滑らかで高硬度を持つ測定子が求められます。超硬合金製であるため、長時間使用しても摩耗が少なく、正確な測定を長期間維持できます。

◇高精度を支える加工技術
三和クリエーションでは、ナノグラインド技術やセンターレス研削技術を活用して、超硬測定子の高精度加工を実現しています。プロファイルグラインダーによるSR部加工に加え、ダイヤモンド砥石を用いることで、表面粗さを極限まで低減。これにより、測定時の接触抵抗を減らし、精密測定を可能にしています。

また、測定子全体の均一性を確保するため、全周3次元測定器MLP-3での検査を徹底し、微細SR部の正確性を保証しています。これにより、長期間の使用でも安定した性能を提供します。

◇品質管理とサポート
ISO9001認証を取得し、すべての超硬測定子には検査表を添付しています。校正証明書の発行も対応可能で、厳格な品質管理体制を整えています。微細加工におけるSR精度の検証も含め、納品前に全数検査を実施し、高品質を確保しています。

◇まとめ
超硬測定子は、超硬合金を使用し、先端にSR0.025という微細曲率を持たせた高精度測定端子です。電子部品、半導体、工作機械分野における精密測定に最適であり、摩耗や変形が少ないため、長期間の使用が可能です。三和クリエーションの微細SR加工技術により、安定した測定精度を実現しています。

◇お問い合わせ先
三和クリエーション株式会社
〒211-0051 神奈川県川崎市中原区宮内1-26-8
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