半導体や電子部品、家電業界では、高精度な穴あけ加工が求められる場面が多くあります。
マシナブルセラミックスは、耐熱性や耐摩耗性に優れる一方で加工が難しく、精密な穴あけ加工には高度な技術が必要とされます。
三和クリエーションでは、マシニングセンターを使用し、1/100～1/1000mm単位の精度でマシナブルセラミックスの精密穴あけ加工を行っています。

■ 精密穴あけ加工の事例紹介
マシナブルセラミックスであるホトベールへの微細穴加工を実施しました。
加工には高精度なマシニングセンターを使用し、φ0.04mmの穴あけに成功しました。
また、φ0.02mmの微細穴加工にも対応した実績があります。

【加工事例】
・ 材質：ホトベール（マシナブルセラミックス）
・ 用途：半導体集積回路の製造工程で用いるプローブカード
・ 加工機：マシニングセンター
・ 穴径：φ0.04mm（φ0.02mmの加工実績あり）
・ 精度：1/100～1/1000mm

■ マシナブルセラミックスの精密加工とは？
マシナブルセラミックスは、通常のセラミックスよりも加工が容易でありながら、高い耐熱性や耐摩耗性を備えています。
特に、ホトベールは半導体や電子部品の分野で使用されることが多く、微細穴加工が必要となるケースが増えています。

■ 精密穴あけ加工の特長
・ φ0.02mm～の微細穴あけ加工に対応
・ マシニングセンターによる高精度加工
・ 1/100～1/1000mm単位の精密な穴あけを実現
・ 小ロットから大量ロットまで対応可能
・ 半導体、電子部品、家電業界向けの実績多数

■ 加工対応業界
・ 半導体業界：微細パターン形成用部品の加工
・ 電子部品業界：IC製造におけるプローブカード部品
・ 弱電・家電業界：高耐久性を求める電子部品の精密加工

三和クリエーションでは、高精度なマシナブルセラミックスの穴あけ加工に対応し、お客様のご要望に応じた最適な加工技術を提供しています。
1本から大量生産まで柔軟に対応可能です。
マシナブルセラミックスの精密穴あけ加工についてのご相談は、ぜひ三和クリエーションまでお問い合わせください。


【お問い合わせ】
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