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半導体
BGA半田ボール接合部の断面解析を行いました。
パッケージ外部からは、BGA配列は見えませんが
当社では、断面箇所の列指定、
1列ずつの追い込み研磨に対応できます。
追い込み研磨では、
1列ずつ目的箇所を写真撮影をしながら
次の列の断面加工を実施します。
また、半田ボールの元素分布、合金層の線分析などが
必要な際には提携業者で分析をすることも可能です。
会社名 |
春川鉄工 株式会社 (はるかわてっこう) |
エミダス会員番号 | 75258 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 千葉県 木更津市 |
電話番号 | 0438-23-6611 | FAX番号 | 0438-23-6693 |
資本金 | 2,400 万円 | 年間売上高 | 40,000 万円 |
社員数 | 45人 | 担当者 | 春川昌之 |
産業分類 | 重電関係 / 輸送機器電装品 / 電子部品 |
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