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半導体 電子部品 断面研磨 ＢＧＡはんだ接合部断面解析
業界
IT・携帯
電子部品
半導体
仕様
- 素材：組立品
銅
錫 - ロット：1～100個
- 精度：1/100～1/1000mm
説明
ＢＧＡはんだボール接合部の断面解析を行いました。
パッケージ外部からは、ＢＧＡ配列は見えませんが
当社では、断面箇所の列指定、
１列ずつの追い込み研磨に対応できます。
追い込み研磨では、
１列ずつ目的箇所を写真撮影をしながら
次の列の断面加工を実施します。
はんだ内部にクラックを確認した場合には、
クラック進展率を測定することも可能です。
また、はんだボールの詳細な分析には、
SEMに取り付けたEDS検出器によって元素分布状態、
合金層の構成元素、厚みなどを確認でき、
ＥＢＳＤ分析を実施すれば、
結晶粒ごとのより詳細な状態を把握できます。
半導体・電子部品関連の断面研磨・観察・分析をご用命の際は、
千葉県木更津市 春川鉄工株式会社までお気軽にご相談ください。
【会社概要】
春川鉄工株式会社
〒292-0067 千葉県木更津市中央3-4-29
TEL : 0438(23)6611
FAX :0438(23)6693
会社情報
| 会社名 |
春川鉄工 株式会社 (はるかわてっこう) |
エミダス会員番号 | 75258 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 千葉県 木更津市 |
| 電話番号 | 0438-23-6611 | FAX番号 | 0438-23-6693 |
| 資本金 | 2,400 万円 | 年間売上高 | 40,000 万円 |
| 社員数 | 45人 | 担当者 | 春川昌之 |
| 産業分類 | 重電関係 / 電子部品 / 輸送機器電装品 | ||
