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半導体 平面研磨 プリント基板 Siチップ裏面発光解析用サンプル
業界
IT・携帯
電子部品
半導体
仕様
- 素材：樹脂
ガラス
熱硬化性樹脂 - ロット：1～100個
- 精度：1/100～1/1000mm
説明
Siチップの表層から発光解析を実施する際、金属配線が邪魔で
レーザ光を透過することが難しくなり、うまく解析できないことが
あります。このときＳｉを平面研磨で裏面から薄くし、裏面から
解析することで解決します。当社では、Ｓｉ部の厚みを数μｍ程度
まで薄くすることが可能です。
他にもプリント基板のリバースエンジニアリングなどで各層の
配線パターンを確認したいときでも、平面研磨によって配線層を
露出させ、1層削るごとに写真撮影を実施し、専用ソフトで
統合すれば基板１枚の配線パターン・接続構造が確認できます。
また、Siやプリント基板以外にも、レーザ光を透過させる分析装置
などで単純に金属片を薄くしたいというご要望にもお応えできます。
半導体・電子部品関連の断面研磨・平面研磨・観察・分析を
ご用命の際は、千葉県木更津市 春川鉄工株式会社まで
お気軽にご相談ください。
【会社概要】
春川鉄工株式会社
〒292-0067 千葉県木更津市中央3-4-29
TEL : 0438(23)6611
FAX :0438(23)6693
会社情報
| 会社名 |
春川鉄工 株式会社 (はるかわてっこう) |
エミダス会員番号 | 75258 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 千葉県 木更津市 |
| 電話番号 | 0438-23-6611 | FAX番号 | 0438-23-6693 |
| 資本金 | 2,400 万円 | 年間売上高 | 40,000 万円 |
| 社員数 | 45人 | 担当者 | 春川昌之 |
| 産業分類 | 重電関係 / 電子部品 / 輸送機器電装品 | ||
