セラミックコンデンサの断面研磨を実施し、顕微鏡撮影致しました。

半導体・電子部品の断面研磨では、硬質材料と軟質材料の混載試料
の加工を行うことがよくあります。
その際に、材料に適した研磨盤・バフを使用することと、作業工程を
最適化することが重要となってきます。

硬軟混載試料の場合、作業条件が合っていないと、摩耗率の高い
軟らかい材料のみ削られて、段差が生じ、試料全体にピントが合わず、
うまく顕微鏡観察ができません。

琢磨バフの弾性、作業時間、研磨時の加圧、潤滑剤の選択が
材料にあったものになれば、縁ダレのない良好な断面作製が可能です。

最近の電気自動車・ハイブリット車用のパワーモジュールなどで
セラミック基板（ALN）にCu、アルミワイヤなど硬軟混載の試料でも
問題なく断面観察ができ、実績もございます。

半導体・電子部品関連の断面研磨・観察・分析をご用命の際は、
千葉県木更津市　春川鉄工株式会社までお気軽にご相談ください。

【会社概要】
春川鉄工株式会社
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