【材料】
　SPHC-P(サンセン)　板厚2.3

【加工方法】　
　ファイバーレーザー加工機で切断。
　ベンダー（プレスブレーキ）で曲げ加工。
　ファイバーレーザー溶接機で溶接加工。

【特色】
　こちらの製品は、SPHC-P（サンセン）使用の産業用機械の通気用ダクトになります。
　ブランク工程ではファイバーレーザーにて窒素ガスを用いての切断を行うことにより酸化被膜がなく、
　カエリも非常に小さいため高品質かくコストダウンにつながっています。
　溶接工程では、ファイバーレーザー溶接を行っているため歪みはなく、外観もきれいです。
　また、連続溶接を行うことで気密性も高くエアー漏れや水漏れがありません。


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担当：飯田