最終更新日: 2007-12-29
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当社は、半導体製造装置・産業機器・医療機器・光学機器の部品加工を営業品目としております。仕事量の波を柔軟に対応し、形状は難易度が高い商品から安易で量が多い商品まで幅広く、顧客の立場になって提案させていただいております。また、シール加工技術を得意としており、様々な工程を一貫した受注が可能です。現在新工場を増築しており、来期はASSYまで含めた対応で答える事が出来ますので、お気軽にご相談下さい。
現在半導体製造装置部品の加工を主流にしています。ほとんどの製品が角型です。NCも4爪・2爪等で小径深穴が多いので手研バイト加工を行っています。その中でも特殊な加工(バニッシング・転造)を得意としています。
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