電子部品
半導体
●プレス成形(金型成形)
メカプレス・油圧プレス等、金型による量産成形を得意としています。また千葉セラミック独自の技術により難形状への挑戦を常に行っています。
●押出し成形
トコロテンのように、粘土状原料を口金を通じて押し出して成形する方法、長尺製品、パイプ製品、2穴製品等に適した成形方法で、各種標準サイズの製品を取り揃えております。
●CIP成形(冷間静水圧成形)(ウェット&ドライ)
ゴム型に粉体を充填して、水圧(油圧)で均等に圧力を掛ける成形方法。特殊形状製品の成形やグリーン加工の為のセラミック素材等の生産に使われます。
会社名 |
千葉セラミック工業 株式会社 (ちばせらみっくこうぎょうかぶしきがいしゃ) |
エミダス会員番号 | 73595 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 千葉県 千葉市若葉区 |
電話番号 | 043-251-0341 | FAX番号 | 043-252-0343 |
資本金 | 7,605 万円 | 年間売上高 | 100,000 万円 |
社員数 | 100人 | 担当者 | 蒲田 聡士 |
産業分類 | 電子部品 / 医療機器 / 通信機器 | ||
主要取引先 |
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