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金（Au） スパッタリングターゲット
業界
通信機器
電子部品
半導体
仕様
- 素材：金
- ロット：1～上限なし
- 精度：±0.1mm程度
説明
【製品内容】
金（Au）によるスパッタリングターゲット
【特徴】
・自社工場で一貫製造を行っている製造メーカーです。
・製造元直販ですので、低価格、短納期、小回りの利く対応をモットーにしております。
・貴金属専門メーカーの為、特化した技術、高品質、ISO9001取得による徹底した管理体制。
・研究用や試作用など、小ロットから製造致します。
【材質】
金 （Au 99.99％）
※その他 ご指定の各種合金にて製造致します。
【サイズ】
丸ターゲット ご要望に応じた、外径、厚みにて製造致します。（公差指定可能）
角ターゲット ご要望に応じた、外径、厚みにて製造致します。（公差指定可能）
※バッキングプレート付きも出来ます。
※添付資料： 定量分析表、寸法検査表
【使用用途】
半導体、LED、水晶振動子、液晶ディスプレイなどの電子部品薄膜用。
※お見積り致します。 お気軽にお問い合わせ下さい。
ホームページにて参考価格も掲載しております。
会社情報
| 会社名 |
井嶋金銀工業 株式会社 (いじまきんぎんこうぎょう ) |
エミダス会員番号 | 73292 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 東京都 荒川区 |
| 電話番号 | 03-3803-4341 | FAX番号 | 03-3802-4775 |
| 資本金 | 5,000 万円 | 年間売上高 | 2,600,000 万円 |
| 社員数 | 60人 | 担当者 | 大川 |
| 産業分類 | 電子部品 / 通信機器 | ||
| 主要取引先 |
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