株式会社 サンコー技研
最終更新日: 2025-09-09
電子部品
半導体
電池
サンコー技研 近年3大技術資料
1） ロボット・プレス工法 ： 金型の中にカメラを内蔵させ、リアルタイムにワークを
画像演算・位置測定しながら位置決めアライメントを実施、
位置決め精度±1μmの打ち抜き加工を実現しました。
2） バリ無打ち抜き ：バリのない打ち抜きをクリーン・恒温・恒湿・環境で製造できることで
コンタミのない製品・マイクロショート/マイクロスパークのない部品、
バスバー多層化・回路製品化がプレス加工・貼り付けにより実現
3） 金属箔大型ロール： 厚み10μm以下の金属箔せん断打ち抜きを実現しております。
ゼロクリアランス金型を、シンプルな独自構造の金型開発により
大幅600mm超のRoll to Roll 加工で圧倒的競争力を提案
| 会社名 |
株式会社 サンコー技研 (さんこーぎけん) |
エミダス会員番号 | 72257 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 大阪府 東大阪市 |
| 電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
| 資本金 | 2,000 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 40人 | 担当者 | 田中 敬 |
| 産業分類 | 家電 / 通信機器 / 電子部品 | ||
