超精密金属加工：半導体検査用治具部品のサブミクロン精度を実現

半導体製造装置の性能向上と製造プロセスの効率化が求められる中、超精密金属加工技術の重要性が増しています。特に、半導体検査用の治具部品において、サブミクロンオーダーの精度が要求される現在、高度な加工技術と短納期対応の両立が課題となっています。

▼サブミクロン精度の実現

株式会社戸高製作所の加工事業部では、最先端の加工技術を駆使し、サブミクロンオーダーの精度を実現しています。

- 平面研削加工：±1.0μmの精度保証
- ワイヤーカット放電加工：±5.0μmの精度保証
- NC切削加工：±10.0μmの精度保証

これらの高精度加工技術により、半導体検査用治具部品の要求精度を満たし、製造プロセスの品質向上に貢献しています。

▼多様な加工方法と素材対応

戸高製作所では、NC切削加工、平面研削加工、ワイヤー放電加工、型彫り放電加工など、多様な加工方法を駆使しています。また、鉄、鋼、アルミ、ステンレス、銅、超硬、チタン、42アロイなど、幅広い素材に対応可能です。この柔軟性により、複雑な形状や特殊な要求にも対応できます。

▼微細加工技術

半導体検査用治具部品には、しばしば微細な加工が要求されます。戸高製作所では、以下のような微細加工に対応しています：

- ドリルによる穴あけ加工：最小φ0.06mm
- エンドミルによる切削加工：最小φ0.3mm
- 線径Φ0.07mmのワイヤー放電による微細加工

これらの技術により、半導体検査工程で必要とされる精密な治具部品の製作が可能です。

▼短納期対応と品質保証

半導体製造装置の垂直立上げにおいて、部品調達の迅速性は重要な課題です。戸高製作所では、一貫した生産ラインと効率的な工程管理により、短納期に対応しています。さらに、恒温室での三次元測定器、画像測定器、測定顕微鏡による全品検査を実施し、高品質を保証しています。

▼3次元加工と設計支援

3次元モデルを活用した高精度な3次元加工も可能です。また、金型・治工具の設計・製作においては、お客様のニーズや改善アイデアを迅速に具体化し、生産性向上、品質安定、コスト低減を支援します。

▼まとめ

半導体製造装置の進化に伴い、検査用治具部品にも高い精度と短納期が求められています。戸高製作所の超精密金属加工技術は、サブミクロンオーダーの精度と多様な加工方法、素材対応力、短納期対応を通じて、これらの課題解決に貢献します。高度な技術力と柔軟な対応力で、半導体製造プロセスの効率化と品質向上をサポートします。

精密部品加工、FA装置の設計製作、電子海図や船舶システムの開発製造なら戸高製作所にお任せください。

株式会社 戸高製作所
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