電子部品
半導体
ロボット
半導体とは電子機器や装置の頭脳部分として中心的な役割を果たしている。
現代のほとんどの電子機器に搭載されている。
その電子部品の各種つながりを、一枚の基板(チップ)上に実装したものを集積回路と呼ぶ。
集積回路はチップ上に必要な回路を実装していてくれる便利な電子部品である。
現在、半導体チップに対する需要は非常に大きく、半導体のメーカーは現時点では需要を満たすだけのチップを
作ることが出来ないため、少なくない半導体チップを使った商品が高い価格で供給される。
弊社では、業界最小個片サイズ対応可能な超小型チップブレーク機や
べルト駆動を利用して基板を個片に分割するデジタル連結チップブレーク機を製作しています。
設備概要や説明を掲載しておりますので、興味がございましたらご覧ください。
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HP:http://www.fa-inc.co.jp/
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会社名 |
株式会社 エフエー (えふえー) |
エミダス会員番号 | 71766 |
---|---|---|---|
国 | 日本 | 住所 |
日本 鹿児島県 日置市 |
電話番号 | 099-246-6039 | FAX番号 | 099-274-5011 |
資本金 | 300 万円 | 年間売上高 | |
社員数 | 20人 | 担当者 | 加賀 広大 |
産業分類 | 産業用機械 |
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