1. 半導体装置の開発現場で起こる“工程のすき間”問題
半導体製造装置の開発現場では、装置の筐体、制御パネル、各種機構部品、実装用ブラケットなど、多種多様な部品が必要になります。
しかも、1点モノ、試作品、小ロット対応が前提でありながら、精度・スピード・トレース性のすべてが求められます。

問題は、そうした部品の試作を複数の加工会社に分けて依頼した場合、「工程のすき間」＝責任の空白地帯が生まれやすいということです。
板金はA社、切削はB社、治具はC社――となると、加工公差の受け渡しや設計意図の共有がバラバラになり、最終段階での手直しや再試作が発生しがちです。

2. 試作スピードが求められる時代に必要な「横断力」
現在の半導体業界では、新たな材料やプロセスの開発と同時並行で装置構造の最適化が進んでおり、試作～検証サイクルの短縮が喫緊の課題です。

そのなかで、複数工法にまたがる部品群を横断的に一貫対応できるメーカーの存在が、開発リードタイム全体を左右します。

形状変更を加味したうえでの工程再構成

切削部品との嵌合を前提にした板金設計

試験用モックと実装部材の同時製作

塗装や表面処理の一括指示と工程管理

こうした対応は、単独の加工技術ではなく、「全体を俯瞰して最適解を構築できる横断力」によって成り立つのです。

3. 工程の“つなぎ”を制する一貫対応型メーカーとは
株式会社エム・エス・ケーは、板金加工を起点に、粉末造形・光造形・マシニング・組付け・治具製作まで、協力会社を含めた一貫体制を築いています。

最大の特長は、外注部分も含めた工程設計・日程管理・品質管理をすべて一元管理している点です。

・単品板金→精密切削部品→表面処理→組付けの流れを事前計画

・工程間の公差リスクを社内技術者が吸収

・試作時点から量産工程の考慮を組み込んだ構成提案

これにより、開発チーム側は複数業者とのやり取りを行う必要がなく、仕様変更や急ぎ案件にも一元的に対応可能です。

4. エム・エス・ケーが装置開発の現場で選ばれる理由
エム・エス・ケーの強みは、「板金ができる」「複合加工に強い」といったスキルの寄せ集めではなく、“どの工程をどこで、どの順番で進めるか”という設計的視点を持っていることにあります。

半導体製造装置のような複雑な構造物においては、図面通りに部品を作るだけでは成立せず、全体構造と工程を踏まえたうえでの工法判断とプロジェクトマネジメント力が不可欠です。

装置の初期モデル評価用に、板金・切削・光造形を複合活用

モックアップ段階でのフィードバックを元に即日再設計・再加工

「治具から作れる」対応力で評価環境そのものを提供可能

こうした柔軟かつ統合的な対応が、開発リードタイムの短縮に大きく貢献し、結果として装置開発の成功率を高めています。

　

詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問合せください。
https://www.mskinc.co.jp/