基板製造や電子部品の量産工程では、ポリイミドテープの使い勝手が歩留まりを左右します。260℃対応とされる耐熱仕様でも、実際には糊残りや反りが検査NGの原因になることが多いのではないでしょうか。オーティスでは、加工精度だけでなく「高温条件下での再現性」に焦点を当て、量産時の不安を減らす体制を整えています。

【歩留まりを崩す要因とは？なぜ糊残りや反りが起きるのか】

一見すると同じように見えるポリイミドテープでも、粘着剤の種類や基材の熱収縮率によって結果が変わります。特に高温リフローや熱圧着工程では、わずかな収縮が剥離応力となり、反りや糊残りを引き起こします。検査工程で弾かれる原因の多くが、この「熱による挙動差」から生じているのです。

【金型と形状設計で収縮を逃がす｜精密加工による歪み対策】

オーティスでは、単に図面通りの打ち抜きを行うのではなく、熱伸縮を見越した形状変更や逃がし構造を設計段階で盛り込みます。これにより、加熱後に生じる反りやズレを加工段階で吸収できる仕組みにしています。
● 逃がし構造：剥離応力を分散させる設計。
● ピール角度設計：剥がすときの応力を制御。
● 貼合形状補正：収縮を考慮し、数十μm単位で補正。

こうした加工技術の積み重ねが、量産スピードでも安定した歩留まりを支えています。

【恒温環境と検査設計｜再現性を数値で担保する】

ポリイミドは室温差だけで数μm単位の伸縮が起きるため、オーティスでは恒温環境下で加工と測定を行います。さらにAOIや顕微鏡による全数検査を組み合わせ、ズレや糊残りを工程内で検知。工程そのものを「検査設計」の一部と捉え、量産時のばらつきを抑えています。
● 恒温下加工：温度変動を排除し、寸法を安定。
● 全数検査：AOI・顕微鏡で糊残りやズレを確認。
● 記録運用：検査データを保存し、再現条件を共有。

検査を通じて設計にフィードバックする仕組みが、再現性を保証する大きな強みとなっています。

【事例紹介｜不良率10％から0.2％へ改善したケース】

ある電子部品メーカー様では、リフロー工程後に糊残りが発生し、検査NGが相次いでいました。オーティスでは粘着剤の特性に合わせて金型を再設計し、貼合順序を最適化。さらに恒温クリーンルームで全数検査を実施しました。その結果、不良率は10％から0.2％へと大幅に低減し、安定した量産移行を支援できました。

【まとめ｜テープそのものではなく使い方まで設計する】

テープ品質だけでは歩留まりは安定しません。オーティスは「テープをどう加工し、どう使うか」にまで踏み込み、金型設計・恒温環境・検査設計を一貫して整えることで、量産段階での不良を最小化しています。
・高温で糊が残る
・収縮や反りで歩留まりが下がる
・特殊形状の貼合に悩んでいる

こうした課題をお持ちでしたら、図面そのままで“通るか”だけ確かめてみませんか？

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【コラム監修】
角本 康司｜オーティス株式会社 代表取締役。微細プレスや多層ラミネート等の量産立ち上げに長年携わり、年間100件超のご相談に現場と並走。工程内検査やトレーサビリティ設計、異物対策の標準化まで、設計〜量産の橋渡しを監修。最近は耐熱テープやFPC関連の貼合課題にも注力しています。