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短納期・少量多品種に特化した体制を整えており、BGAなど高密度基板に多くの実績があります。最新デバイスに対応できるよう最新設備を導入し、0402チップから50mm角部品まで実装可能です。フリップチップ実装・POP実装・BGAのリワーク・リボールも対応可能です。1枚から1,000枚までの中ロット実装も対応致します。
| 会社名 |
株式会社 プラックス (ぷらっくす) |
エミダス会員番号 | 69622 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 東京都 府中市 |
| 電話番号 | ログインをすると表示されます | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
| 資本金 | 8,000 万円 | 年間売上高 | 100,000 万円 |
| 社員数 | 125人 | 担当者 | 松村信幸 |
| 産業分類 | 重電関係 / 通信機器 / 電子部品 | ||
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株式会社 プラックス
