半導体製造装置に使用される金属ベローズには、極めて高い気密性とともに、装置の微細な動きに追従できる低バネ定数が求められます。当社では、薄肉金属ベローズの設計・成形・溶接・検査までを一貫対応し、半導体装置向けの高性能ベローズを1個から特注製作しています。板厚0.1～0.5mmの薄肉材を用いた単層・多層構造により、低反力でスムーズな伸縮性を実現し、装置への負荷を最小限に抑えます。

気密性が重視される半導体分野では、微小なリークが歩留まりや装置トラブルにつながるため、当社では全数ヘリウムリーク検査を実施。真空ラインやガス供給系、排気系など、高い信頼性が要求される箇所にも安心してご使用いただけます。材質はSUS316Lをはじめ、インコネル625、ハステロイ、モネル、純ニッケルなど、プロセス条件や使用ガスに応じた選定も可能です。

また、ロール成形による型代不要の製法を採用しており、特注形状や寸法指定にも柔軟に対応。小ロット・試作・短納期案件でもコストを抑えた提案が可能です。ストローク、バネ定数、寿命を考慮した設計提案にも対応し、装置仕様に最適なベローズを提供します。

半導体装置向けに、低バネ定数・高気密仕様の金属ベローズをお探しの方は、ぜひご相談ください。