半導体製造装置に使用される金属ベローズには、クリーン環境への適合、高い気密性、そして装置の微細な動きに追従できる低バネ定数が求められます。当社では、半導体装置向けに最適化した薄肉金属ベローズを、設計から製作、検査まで一貫対応で提供しています。微小な変位でも安定した追従性を実現する低バネ定数設計により、可動部や配管接続部の負荷低減に貢献します。

ベローズは板厚0.1～0.5mmの薄肉仕様に対応し、単層から多層構造まで用途に応じて選択可能です。多層ベローズでは、柔軟性を保ちながら耐久性と気密性を向上させ、繰り返し動作が多い半導体装置でも長寿命を実現します。材質はSUS316Lをはじめ、インコネル625、ハステロイ、純ニッケル、チタンなど、ガス種やプロセス条件に応じた特殊材質にも対応可能です。

気密性が重視される半導体分野では、リーク対策が不可欠です。当社では、真空用途を含む全てのベローズに対し、全数ヘリウムリーク検査を実施し、微細な漏れも見逃さない品質管理体制を構築しています。これにより、プロセスガスラインや真空配管でも安心してご使用いただけます。

また、ロール成形による型代不要の製法を採用しているため、特注仕様でも1個から対応可能です。小ロット試作、装置立ち上げ時の仕様変更、既存装置の改良など、柔軟な対応力も評価されています。半導体装置向けの低バネ定数・高気密ベローズをお探しの際は、ぜひご相談ください。