最終更新日: 2009-02-27
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鉛フリーはんだ・リフロー・フロー共に窒素封入式設備にて対応 鉛フリーはんだの組成管理も定期的に監視(分析外部検査機構委託) 電子機器組立出荷に至る設備・管理技術保有しています。
チップ実装/アキシャルラジアル実装/ディスクリート加工を鉛フリー半田付/共晶半田可 設備はリフロー装置とフロー半田付装置は窒素封入式各1機導入、あらゆる場面での生産が可能です。品質は当たり前、コスト、短納期でお困りの会社ご担当様、ご連絡をお待ち致します。
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