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ＬＡＳＥＲを採用した高速切断による効率化システムを実現!!
業界
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仕様
- 素材： ---
- ロット： ---
- 精度： ---
説明
【レーザー加工】
本システムは、ＬＡＳＥＲを搭載し、偏光板、二次電池用フィルム、その他高分子フィルムの加工プロセスにおいて威力を発揮する高速切断システムです。
従来のメカニカル刃による切断と比較し、二次加工（端面研磨等）レスを実現し、切断時に発生する粘着剤のはみ出しやクラックによる歩留り、クリーン度低下を極限まで抑えた効率化システムです。
お客様のフィルム等のサンプルを大切にお預かりし、ＬＡＳＥＲカットの条件出しを行います。
お気軽にお問い合わせ下さい。
会社情報
| 会社名 |
株式会社 メイコー (めいこー) |
エミダス会員番号 | 63063 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 山梨県 甲斐市 |
| 電話番号 | 0551-28-5111 | FAX番号 | ログインをすると表示されます |
| 資本金 | 9,800 万円 | 年間売上高 | 500,000 万円 |
| 社員数 | 170人 | 担当者 | 大久保 秋希 |
