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イオンプレーティング スパッタリング 方法 原理 真空状態で金属イオンを放出させる
業界
自動車（量産）
建築部品
レジャー用品
仕様
- 素材：樹脂
スーパーエンプラ
チタン - ロット： ---
- 精度： ---
説明
1. 品物を治具にセットし、機械内部を高真空(10-3 Pa～10-5 Pa)にして、ターゲット(図ではTiを使っていますが、他にCrやAuなども使用します)に数百～数千Ｖの電圧をかけます。この時に機械にAr(アルゴン)ガスを導入すると、ガスが帯電されイオン化され、プラズマが発生します。
2. ガスが帯電されることにより発生したイオンは高速でターゲットに衝突し、ターゲットを構成する原子を叩き出します(イメージとしては、砂利の中に小石を投げつけると、砂利が跳ね飛ばされる感じです)。
3. 叩き出された原子はプラズマ中で他の電子等と衝突しイオン化されます。また、叩き出された原子は高速でプラズマ中にある品物に衝突・堆積し膜を形成します。さらに、反応性ガスを導入すれば化合物皮膜にもなります。
イオンプレーティングと違うところとしては、ターゲットを溶解させないため、蒸発温度の違う合金や非常に高沸点のものもターゲットとして使用できます。
会社情報
| 会社名 |
アイテック 株式会社 (あいてっく) |
エミダス会員番号 | 59521 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 福井県 鯖江市 |
| 電話番号 | 0778-51-5000 | FAX番号 | 0778-51-4136 |
| 資本金 | 9,500 万円 | 年間売上高 | 402,100 万円 |
| 社員数 | 200人 | 担当者 | 岡本 昌憲 |
| 産業分類 | 産業用機械 / 家具 / レジャー用品 | ||
| 主要取引先 |
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