竹中機械製作所では、半導体装置関連の高精度部品加工に対応しており、今回はSUS303材を使用したサイズ300×120×25mmの部品を平面度5μで仕上げました。縦型マシニングセンターによる粗加工から、精密な平面研削工程を経て、半導体業界で求められる極めて高い精度を実現しています。

【対応業界】
・半導体：チャンバー部品、ウェハー搬送用ベース、精密治具など
・冶具製作：位置決め冶具、測定冶具、高真空対応部品

【製品仕様】
・材質：ステンレス（SUS303）
・サイズ：300mm × 120mm × 25mm
・ロット：1個〜100個（試作・小ロット対応）
・加工精度：平面度5μm（0.005mm）保証

【加工工程】
・工程①：縦型マシニングセンターで外形、穴加工、座ぐりを高精度で実施
・工程②：平面研削盤にて仕上げ加工（反り・変形抑制手順を採用）
・工具：超硬エンドミル、仕上げ用砥石（面粗度と平面度の両立）

【SUS303加工のポイント】
・被削性に優れる一方、熱膨張と微細反りが発生しやすいため加工順序を最適化
・反りを抑えるため、裏面加工→全体仕上げという段階的手法を採用
・バリ・カエリ処理も含めた仕上げ後の精度保証体制

【検査と品質保証】
・三次元測定機による寸法・平面度・穴ピッチの確認
・表面粗さ測定：Ra0.8μm以下対応可（機器取付面に最適）
・測定成績書、材質証明書、検査写真提出にも対応

【実績紹介】
・半導体製造装置向け：搬送ガイドプレート（平面度5μ以内、SUS303）
・検査用ベースプレート：組立精度保証仕様（全穴ピッチ±0.01mm）
・真空機器部品：シール面Ra0.4、面直角度±0.005mm

【PR】
竹中機械製作所では、半導体業界で求められる高精度・高信頼の部品加工に長年取り組んでおり、図面通りの精度だけでなく、使用目的に応じた最適な加工方法をご提案いたします。とくにSUS303材は切削性に優れる反面、変形リスクもあるため、段取り・工程設計・仕上げ方法に至るまで細やかな配慮が必要です。

高精度平面仕上げを伴う部品製作、また同様の治具構成部品などでお困りの際は、ぜひご相談ください。

【お問い合わせ先】
株式会社竹中機械製作所
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