竹中機械製作所では、半導体業界や冶具製作向けにステンレス（SUS303）を使用した高精度加工を行っています。
特に半導体装置関連部品の加工において、平面度5μ以内の高精度を実現し、安定した品質で供給しています。

SUS303材の半導体関連部品のご依頼をいただき、以下の工程で精密加工を行いました。
〈加工工程〉
縦型マシニングセンター加工 → 平面研削
〈加工仕様〉
・サイズ：300×120×25mm
・材質：SUS303
・精度：平面度5μ

竹中機械製作所では、半導体装置の高精度部品製作において、100分の1ミリから1000分の1ミリ単位の精密加工を実現しています。
縦型マシニングセンターと平面研削を組み合わせることで、高い精度と安定した品質を確保します。

【半導体関連部品の高精度加工の特長】
・SUS303材の高精度加工に対応
・縦型マシニングセンター加工と平面研削を組み合わせた精密加工
・平面度5μ以内の高精度仕上げ
・100分の1ミリから1000分の1ミリの精密加工
・1個から100個までのロット生産対応
・試作から量産まで柔軟に対応
・厳格な品質管理による安定供給

【製作実績】
・半導体装置向けのSUS303精密加工部品
・冶具製作向けの高精度部品
・平面度5μ以内の測定器部品

【PR】
竹中機械製作所は、多品種小ロットの精密加工を得意とし、材料調達から各種機械加工、研磨、表面処理、検査まで社内一貫対応を実現しています。
半導体関連部品の製作を検討されている企業様は、ぜひお問い合わせください。

【お問い合わせ先】
株式会社竹中機械製作所
〒262-0013 千葉県千葉市花見川区こてはし町1669-4
TEL：043-259-2609
FAX：043-250-2074
URL：http://www.takenaka-kikai.co.jp/